电源模块封装-封装-苏州捷研芯有限公司

芯片再布线与植球（RDL Bumping）方案

封装特点：将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装，封装，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰；特别是它可以采用类似***T技术的工艺来加工，因此是芯片封装技术及高密度贴装的***终发展方向。

流量传感MEMS封装方案

封装特点：MEMS上下芯片贴装位要求苛刻，偏移量lt;10um；超小间距打线，要求距离芯边缘lt;10um；芯片中电阻测量箔丝非常脆弱，电源模块封装，不可承受任何机械力量。

芯片、封装与模组技术的那些事儿

11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，集成功放模块封装，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，论坛君继续来“抖料”了，本届分会有哪些重要嘉宾，又会有怎样的精彩内容呢，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

***识别封装方案（LGA FPC Holder）

封装特点：封装结构非常复杂，需要设计软板、硬板、机械机构；进行封装工艺流程选择与优化，考虑各种材料的特性配合选材，优化涂层设计以达到良好***识别性能和倩丽外观。

uModule电源管理模块及封装技术

在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理芯片的“身影”。高性能模拟 电源管理模块提供了在汽车、电信、工业、医i疗、计算、军事以及高i端消费类市场中的电源管理和功率转换应用的***解决方案。

虽然电源管理模块在各行各业内广泛应用，模块封装，但是高性能的塑封型uModule电源管理模块国产化率几乎为零，现在基本需要进口，其中***知名的国外公司为凌力尔特（LINEAR）。